Ceramic circuit board, electronic device, metal member, and production method for ceramic circuit board

WO2021200801 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021200801
Aktenzeichen: EP21778907
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12B23K1/00B23K1/19B23K35/30C22C5/06H01L23/13H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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