Ceramic circuit board, electronic device, and metal member

WO2021200809 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021200809
Aktenzeichen: EP21780687
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13C04B37/02H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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