Method for manufacturing semiconductor element, and semiconductor element body and semiconductor element substrate

WO2021200832 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021200832
Aktenzeichen: EP21780234
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/18H01L33/02H01L21/02C30B29/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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