Silicon nitride plate and method for producing same, composite substrate and method for producing same, and circuit board and method for producing same
WO2021200867
Art A1
7. Oktober 2021
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021200867
- Aktenzeichen
- EP21781508
- Anmeldetag
- 29. März 2021
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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