Boron nitride sintered body, complex, and heat dissipation member

WO2021200966 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021200966
Aktenzeichen: EP21780472
Anmeldetag: 30. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C01B21/064H01L23/36H01L23/373C08L101/00C04B38/00C04B41/83C04B35/583C08K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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