Stamp tool , transfer device , and element array manufacturing method

WO2021201037 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021201037
Aktenzeichen: EP21781645
Anmeldetag: 30. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/60H01L21/677H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

2.838 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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