Hollow microballoons for cmp polishing pad

WO2021201088 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: TOKUYAMA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021201088
Aktenzeichen: EP21782006
Anmeldetag: 31. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/24C08G18/00C08G18/42C08J9/32C08K5/3492C08L23/26H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKUYAMA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokuyama

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.

1.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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