Semiconductor die including edge ring structures and methods for making the same

WO2021201934 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021201934
Aktenzeichen: EP20929127
Anmeldetag: 29. Dezember 2020
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/58H01L21/71H01L21/76C23C16/40H01L23/00H01L27/11578H01L27/11524

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von