Leveling Compound Control

WO2021202392 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021202392
Aktenzeichen: EP21778848
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/14G05D11/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von