Pre-Exposure Photoresist Curing To Enhance Euv Lithographic Performance

WO2021202681 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021202681
Aktenzeichen
EP21781810
Anmeldetag
31. März 2021
Veröffentlichung
7. Oktober 2021
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/16G03F7/20G03F7/26
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LAM RESEARCH CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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