Laser processing apparatus
WO2021205779
Art A1
14. Oktober 2021
Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021205779
- Aktenzeichen
- EP21784922
- Anmeldetag
- 2. März 2021
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/066B23K26/082G02F1/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.
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