Composition, and method for cleaning adhesive polymer

WO2021205885 Art A1 14. Oktober 2021

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021205885
Aktenzeichen: EP21784325
Anmeldetag: 24. März 2021
Veröffentlichung: 14. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/08C11D7/28C11D7/50H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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