Method for producing resin molding material for semiconductor sealing, method for producing semiconductor package, and method for producing semiconductor device

WO2021205892 Art A1 14. Oktober 2021

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021205892
Aktenzeichen: EP21784181
Anmeldetag: 25. März 2021
Veröffentlichung: 14. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08J3/12H01L23/29H01L23/31C08L101/00C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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