Temporary protective film for semiconductor encapsulation molding, lead frame provided with temporary protective film, encapsulation molded body, and method for manufacturing semiconductor package

WO2021206058 Art A1 14. Oktober 2021

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021206058
Aktenzeichen: EP21784191
Anmeldetag: 5. April 2021
Veröffentlichung: 14. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/50H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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