Temporary protection film for semiconductor encapsulation, production method therefor, lead frame with temporary protection film, temporarily protected encapsulation object, and method for producing semiconductor package

WO2021206069 Art A1 14. Oktober 2021

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021206069
Aktenzeichen: EP21785005
Anmeldetag: 5. April 2021
Veröffentlichung: 14. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/06H01L23/50C09J201/00H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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