Solder particles, production method for solder particles, and substrate with solder particles

WO2021206096 Art A1 14. Oktober 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021206096
Aktenzeichen: EP21784971
Anmeldetag: 6. April 2021
Veröffentlichung: 14. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F9/06C22C5/02C22C12/00C22C13/00C22C28/00B23K35/26B23K35/30B23K35/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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