Copper paste, wick formation method and heat pipe

WO2021206098 Art A1 14. Oktober 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021206098
Aktenzeichen: EP21785103
Anmeldetag: 6. April 2021
Veröffentlichung: 14. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F7/04B22F9/00F28D15/02F28D15/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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