Integrated Circuit (ic) Package With Integrated Inductor Having Core Magnetic Field (b Field) Extending Parallel To die Substrate
WO2021206760
Art A1
14. Oktober 2021
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021206760
- Aktenzeichen
- EP20829250
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/64H01L25/065H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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