Double-Sided, High-Density Network Fabrication

WO2021206788 Art A1 14. Oktober 2021

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021206788
Aktenzeichen: EP21709514
Anmeldetag: 1. Februar 2021
Veröffentlichung: 14. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38H05K1/03H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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