High rate printing of microscale and nanoscale patterns using interfacial convective assembly
WO2021207734
Art A1
14. Oktober 2021
Anmelder: NORTHEASTERN UNIVERSITY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021207734
- Aktenzeichen
- EP21784440
- Anmeldetag
- 12. April 2021
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09D7/20B81C1/00B81B1/00B32B3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NORTHEASTERN UNIVERSITY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇳
Northeastern University
Die Northeastern University (chinesisch Dongbei Daxue) ist eine staatliche Universität in Shenyang, China, mit Schwerpunkten in Ingenieurwissenschaften, Werkstofftechnik und Informationstechnologie.
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