Multi-chip heat-dissipating packaging structure and packaging method

WO2021208322 Art A1 21. Oktober 2021

Anmelder: FIBERHOME TELECOMMUNICATION TECHNOLOGIES CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021208322
Aktenzeichen: EP20931619
Anmeldetag: 28. August 2020
Veröffentlichung: 21. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/31H01L23/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FIBERHOME TELECOMMUNICATION TECHNOLOGIES CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Fiberhome Telecommunication Technologies

Fiberhome Telecommunication Technologies ist ein chinesischer Hersteller von Telekommunikations- und Glasfasertechnik. Das Patentportfolio ist stark auf Nachrichtentechnik sowie Optik und Fototechnik fokussiert, ergänzt durch Software und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen seit 2003 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von