Thermal Interface Material Structures For Directing Heat in A Three-Dimensional Space
WO2021209839
Art A1
21. Oktober 2021
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021209839
- Aktenzeichen
- EP21787628
- Anmeldetag
- 19. März 2021
- Veröffentlichung
- 21. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/367H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.759 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kuisma, Sirpa Tuulikki
Helsinki, Finnland
336
Patente gesamt
16
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte