Processing liquid, chemical/mechanical polishing method, and semiconductor substrate processing method

WO2021210310 Art A1 21. Oktober 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021210310
Aktenzeichen: EP21787941
Anmeldetag: 12. März 2021
Veröffentlichung: 21. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C11D17/08C09K3/14C11D3/12C11D3/26C11D3/34C11D3/36C11D3/43C11D7/20C11D7/26C11D7/32C11D7/34C11D7/36C11D7/50B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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