Polypropylene resin composition for hot-melt bonding, and hot-melt adhesive
WO2021210370
Art A1
21. Oktober 2021
Anmelder: NOK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021210370
- Aktenzeichen
- EP21789152
- Anmeldetag
- 26. März 2021
- Veröffentlichung
- 21. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F210/18C09J123/12C09J123/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NOK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NOK Corporation
Japanisches Unternehmen, das Dichtungen, Elastomerbauteile und elektronische Komponenten vor allem für die Automobilindustrie fertigt.
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