Polyfunctional compound, composition, adhesive composition, adhesive composition set, adhesion method, and structure

WO2021210587 Art A1 21. Oktober 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021210587
Aktenzeichen: EP21787803
Anmeldetag: 13. April 2021
Veröffentlichung: 21. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/30C09J11/06C09J183/04C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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