Clamp and electronic device assembly
WO2021212871
Art A1
28. Oktober 2021
Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021212871
- Aktenzeichen
- EP20931830
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16B2/06D06F55/02F16M11/04B42F1/02H04R1/18A47G25/48B25B9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
DJI
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.
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Vertreten von
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