Verfahren zum Schleifen von Halbleiterscheiben
WO2021213827
Art A1
28. Oktober 2021
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021213827
- Aktenzeichen
- EP21716778
- Anmeldetag
- 12. April 2021
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/08B24B37/04B24B37/10B24B55/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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