Radiation-sensitive resin composition and method for forming resist pattern

WO2021215163 Art A1 28. Oktober 2021

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021215163
Aktenzeichen: EP21793277
Anmeldetag: 19. März 2021
Veröffentlichung: 28. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C07C39/367C08F222/20G03F7/004G03F7/039G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Organische Chemie

Vertreten von