Resist underlayer film forming composition and semiconductor substrate production method

WO2021215240 Art A1 28. Oktober 2021

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021215240
Aktenzeichen: EP21793788
Anmeldetag: 6. April 2021
Veröffentlichung: 28. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G77/14G03F7/004G03F7/038G03F7/11G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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