Primer-equipped material and joined body

WO2021215404 Art A1 28. Oktober 2021

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021215404
Aktenzeichen: EP21793340
Anmeldetag: 19. April 2021
Veröffentlichung: 28. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09D5/00C09D127/06C09D161/10C09D177/00C09D201/00B29C65/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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