Material with primer and bonded article
WO2021215542
Art A2
28. Oktober 2021
Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021215542
- Aktenzeichen
- EP21729356
- Anmeldetag
- 19. April 2021
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/12B23K20/10B29C65/08C09D5/00C09J5/02C09J5/06C08F2/44C08G59/40C09D163/00C09D167/00C09D171/12C09D175/02C09D175/04C09D179/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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