Material with primer and bonded article

WO2021215542 Art A2 28. Oktober 2021

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021215542
Aktenzeichen
EP21729356
Anmeldetag
19. April 2021
Veröffentlichung
28. Oktober 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08J5/12B23K20/10B29C65/08C09D5/00C09J5/02C09J5/06C08F2/44C08G59/40C09D163/00C09D167/00C09D171/12C09D175/02C09D175/04C09D179/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHOWA DENKO K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen