Curing agent, adhesive composition for semiconductor comprising same, adhesive film for semiconductor, and semiconductor package using same
WO2021215745
Art A1
28. Oktober 2021
Anmelder: LG CHEM, LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021215745
- Aktenzeichen
- EP21792250
- Anmeldetag
- 16. April 2021
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C09J11/00C08K3/013C08K3/10C08K5/13C09J7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG CHEM, LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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