Backside interconnect for integrated circuit package interposer
WO2021216143
Art A1
28. Oktober 2021
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021216143
- Aktenzeichen
- EP21706057
- Anmeldetag
- 12. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/498H01L21/762H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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