Conductive paste, preparation method, and conductive film preparation method

WO2021218958 Art A1 4. November 2021

Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY, TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021218958
Aktenzeichen: EP21796056
Anmeldetag: 27. April 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/24H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TSINGHUA UNIVERSITY
TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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