Elektronikgehäuse und Montageverfahren

WO2021219157 Art A1 4. November 2021

Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021219157
Aktenzeichen: EP21718502
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/58H05K5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Schaeffler

Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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