Conductive composition and method for producing shielded package using same

WO2021220557 Art A1 4. November 2021

Anmelder: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021220557
Aktenzeichen: EP21795382
Anmeldetag: 15. Januar 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08L33/04C09D5/24C09D133/04C09D163/00H01B1/22H01L23/28H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von