Molding system, abnormality prediction device, abnormality prediction method, program, and learned model
WO2021220719
Art A1
4. November 2021
Anmelder: JTEKT CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021220719
- Aktenzeichen
- EP21797701
- Anmeldetag
- 2. April 2021
- Veröffentlichung
- 4. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22D17/32B29C45/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JTEKT CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JTEKT
Japanischer Konzern aus Nagoya, hervorgegangen aus Koyo Seiko und Toyoda Machine Works, tätig in Lenksystemen, Wälzlagern und Werkzeugmaschinen für Automobil- und Industrieanwendungen.
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