Epoxy resin composition for sealing, electronic part device, and method for manufacturing same

WO2021220726 Art A1 4. November 2021

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021220726
Aktenzeichen: EP21797138
Anmeldetag: 5. April 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/20H01L23/29H01L23/31C08K5/3492C08K5/541C08L61/06C08L63/00C08K3/013C08K3/20C08K3/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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