Polyamide resin composition and molded article thereof or molded article having protective layer formed on surface thereof

WO2021220786 Art A1 4. November 2021

Anmelder: UNITIKA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021220786
Aktenzeichen: EP21797807
Anmeldetag: 12. April 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08J3/20C08L77/02C08K3/08C08K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: UNITIKA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Unitika

Unitika ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, der Fasern, Kunststoffe und Folien herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Textiltechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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