Light-emitting element array and method for manufacturing light-emitting element array
WO2021220879
Art A1
4. November 2021
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021220879
- Aktenzeichen
- EP21797632
- Anmeldetag
- 20. April 2021
- Veröffentlichung
- 4. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/183H01S5/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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