Acid group-containing (meth)acrylate resin, curable resin composition, insulating material, resin material for solder resist, and resist member

WO2021220922 Art A1 4. November 2021

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021220922
Aktenzeichen
EP21795967
Anmeldetag
22. April 2021
Veröffentlichung
4. November 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08F8/14C08F290/12G03F7/038
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DIC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

946 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen