Semiconductor device

WO2021220965 Art A1 4. November 2021

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021220965
Aktenzeichen: EP21795641
Anmeldetag: 23. April 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L29/78H01L29/739H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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