Semiconductor device

WO2021221042 Art A1 4. November 2021

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021221042
Aktenzeichen: EP21795724
Anmeldetag: 27. April 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/58H01L25/07H01L25/18H01L29/78H01L29/12H01L29/739H01L21/329H01L29/866H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von