Resin composition having excellent adhesion and electrical conductivity, and molded product thereof

WO2021221417 Art A1 4. November 2021

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021221417
Aktenzeichen: EP21797176
Anmeldetag: 27. April 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/04C08L101/00C08L23/08C08L53/00C08L23/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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