Adhesive transfer film and method for manufacturing power module substrate by using same

WO2021221460 Art A1 4. November 2021

Anmelder: AMOSENSE CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021221460
Aktenzeichen: EP21796752
Anmeldetag: 28. April 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/25C09J1/00C09D1/00B41M5/382H01L23/482H01L23/00C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMOSENSE CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von