Customized Parametric Models To Manufacture Devices
WO2021221672
Art A1
4. November 2021
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021221672
- Aktenzeichen
- EP20933108
- Anmeldetag
- 30. April 2020
- Veröffentlichung
- 4. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F30/00A61F5/01A61F2/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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