Multi-functional front slice panel apparatus and method of manufacture

WO2021221714 Art A1 4. November 2021

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021221714
Aktenzeichen: EP20786386
Anmeldetag: 22. September 2020
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00H05K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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