Lipseal Edge Exclusion Engineering To Maintain Material Integrity At Wafer Edge

WO2021221872 Art A1 4. November 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021221872
Aktenzeichen: EP21795325
Anmeldetag: 7. April 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D5/02C25D7/12H01L23/525H01L23/485H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von