Blended contact fingers for preventing cracks during thin substrate handling

WO2021221887 Art A1 4. November 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021221887
Aktenzeichen: EP21796763
Anmeldetag: 12. April 2021
Veröffentlichung: 4. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D7/12H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von