Solid platelets used as filler in a uv curable thermoset resin to enhance the electrical insulation of high voltage conductor bars
WO2021224473
Art A1
11. November 2021
Anmelder: ABB SCHWEIZ AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021224473
- Aktenzeichen
- EP21724286
- Anmeldetag
- 7. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 11. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B3/40C08K3/34H02K3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ABB SCHWEIZ AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ABB
Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.
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Vertreten von
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